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台湾積体電路製造(TSMC)とASMLホールディングを比較

株価・業績・PER・配当を並べて比べます。

2026年11月6日時点

時価総額は台湾積体電路製造(TSMC)が1.95兆ドル、ASMLホールディングが5,491億ドルで、台湾積体電路製造(TSMC)がASMLホールディングの約3.5倍です。

売上高の伸び(前年比)は台湾積体電路製造(TSMC)が+30.8%、ASMLホールディングが+22.5%です。

営業利益率は台湾積体電路製造(TSMC)が56.0%、ASMLホールディングが38.6%です。

PER(実績)は台湾積体電路製造(TSMC)が25.6倍、ASMLホールディングが36.0倍です。

配当利回りは台湾積体電路製造(TSMC)が1.08%、ASMLホールディングが0.62%です。

各行で、数字の上で良い方に色をつけています(指標の大小だけで判断したもので、どちらが良い投資先かを示すものではありません)。

TSM台湾積体電路製造(TSMC)情報技術ASMLASMLホールディング情報技術
基本
時価総額1.95兆ドル5,491億ドル
株価375.44ドル1,424.75ドル
株価の騰落率(1年)+31.2%+39.1%
株価の騰落率(5年)+240.3%+75.8%
バリュエーション
PER(実績)25.6倍36.0倍
PER(予想)0.7倍35.5倍
PSR12.9倍12.3倍
PBR8.9倍21.9倍
EV/EBITDA18.7倍28.7倍
稼ぐ力
売上高(直近12か月)1,358億ドル440億ドル
粗利益率64.2%54.3%
営業利益率56.0%38.6%
純利益率50.4%34.1%
ROE39.3%63.9%
成長
売上高の伸び(前年比)+30.8%+22.5%
売上高の伸び(5年の年平均)+23.5%+18.5%
1株利益の伸び(5年の年平均)+28.4%+23.8%
配当・財務
配当利回り1.08%0.62%
連続増配年数——
FCF利回り1.9%4.4%
D/Eレシオ(低いほど借入が少ない)0.15倍0.09倍

ほかの組み合わせ

公開データから機械的に並べたもので、特定の銘柄の売買をすすめるものではありません。