概要
財務
単位：百万ドル（1株当たりはドル、比率は%）売上高と利益
利益率
バリュエーション
決算期末時点の倍率（年次）と現在値（直近12か月）倍率の推移
セグメント
売上高の内訳（年次・億ドル）。区分は年度により開示内容が異なる製品・サービス別
地域別
配当・決算
年間配当（1株当たり・ドル、分割調整後）
EPS（希薄化後）の推移（直近16四半期・ドル）
会社情報
ASEテクノロジー・ホールディングは、半導体後工程の受託製造で世界をリードする企業である。半導体のパッケージングおよびテストソリューション、電子機器製造サービス（EMS）を包括的に提供する。フリップチップBGAなどの先進パッケージング技術や、車載向け電子部品の組み立て、ウェハ検査から最終試験までのテスト業務を手がける。世界中の半導体設計企業や電子機器メーカーを顧客とし、製造・受託手数料で収益を得る。1984年設立、本社は台湾の高雄。